广工大惠州研究院携胜宏、中京、骏亚等领军企业举办PCB行业智能制造高峰论坛

广工大惠州研究院携胜宏、中京、骏亚等领军企业举办PCB行业智能制造高峰论坛

行业现状

当前，中美贸易战形式愈演愈烈，我国制造业也受到极大冲击，同时产能过剩、经营成本上升等情况都意味着中国制造业的巨大压力，发展面临严峻挑战。在这种环境下，推进智能制造，实现数字化转型，成为我国制造企业提高盈利能力、建立差异化竞争优势、应对激烈国际竞争的必由之路。

PCB行业作为电子工业最重要的部分之一，也是我国推进智能化转型的重要领域；企业在技术研发上的投入不断增加，PCB行业也逐渐向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢。

行业五大痛点

※ 智能生产——如何做好前期规划和风险防范，整体化布局智能制造工厂？

※ 智能管理——不同资源配置的企业，如何通过智能管理产生效益？

※ 智能检测——如何提高PCB外观缺陷设备检出准确率？

※ 智能信息系统——如何高效使用信息化软件实现信息化增值？

※ 智能技术引进——如何克服现有问题，引进高新技术并实现转化应用？

为整合产业链供需要求、技术、信息资源，推动企业与高校创新资源有效衔接，引导和帮助惠州市CPB企业充分利用“智能+"实现转型升级，由惠州市科技局主办的"工业强基·科技先行"智能制造产学研峰会将于6月4日举行，旨在挖掘PCB产业链价值，搭建资源对接平台，特邀胜宏科技、中京电子、骏亚电子等领军企业就率先启动智能制造试点示范作经验分享，与行业专家、资深同行共同探讨企业智能转型、协同发展的方向，打造惠州PCB行业智能工厂生态链。

会议亮点

高校与科技联盟加持：

联合广东工业大学、惠州市广工大研究院、国家科技成果网，创新技术成果及资源丰富；

行业顶尖专家分享：

行业实战专家分享，帮助企业解决痛点；

行业资源高效对接：

特邀PCB产业链不同需求的优质企业参加，高效对接优势资源；

会议概括

会议主题：工业强基·科技先行

会议时间：6月4日（周二）14:00

会议地址：惠州市惠南科技园管委会二楼大会议室

主办单位：惠州市科技局、广东工业大学、国家科技成果网

承办单位：惠州广工大物联网协同创新研究院、惠南科技园科技创业中心

会议议程

报名方式

本次峰会重点针对PCB行业及上下游产业，如想了解更多详情请联系我们工作人员，名额有限，额满即止。

报名电话\微信：邓老师   134-3355-8988

组织方介绍

惠州市广工大物联网协同创新研究院是由惠州市人民政府和广东工业大学联合共建，省级新型研发机构和公共技术服务平台。

研究院实行“公司化运作”模式，下设平台运营部、创新服务部、数字精益部和技术研发部，以助推地方经济转型升级和发展为使命，以协同、创新、共享为理念，搭建协同服务政府、高校、企业多边市场的互联网+协同创新平台，立足于创新驱动发展，聚集资源协同交互，技术人才培养输送，为企业提供“市场化、平台化、信息化、专业化、定制化”的新型服务体系。